Rapid.Tech Fabcon 3.D Erfurt 25.6.-27.6.2019

21.05.2019 08:54:00

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Kirchheim, 10.6.2019 
ConWeb GmbH ist Aussteller auf der Rapid.Tech Fabcon 3D 2019 in Erfurt vom 25.6. bis 27.6.2019 auf dem Stand 2-1004.

Wir demonstrieren ANSYS SpaceClaim und ANSYS Discovery SpaceClaim/Live für Reverse Engineering, das Editieren von hybriden STL-Modellen, die Erzeugung von InFill-Strukturen, die interaktive Topologie-Optimierung und Echtzeit-Simulation in der Konzeptphase. Wir freuen uns auf Ihren Besuch. 

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